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　　1959 年：日本成立了集权程度更高的科学技术中央机构即“科学技术会议”（CST），该 机构超越了科技厅管辖范围，将人文科学领域及大学科学研究都纳入管理范围，标志着 日本政府首次以强力手段控制了国家的科技行政。 1961 年：JRDC 成立，其使命是减少该国对海外技术的依赖，选拔和支持日本大学和公共 研究机构的优秀研究，并促进这些研究成果向私营部门的技术转让。 1971 年：日本政府提出了在 20 世纪 70 年代将研发经费提高到占当年 GDP 比例 3%的目 标。虽然因为世界经济下滑的影响未能实现，但仍在第一次石油危机后的 1975 年达成了 2.11%的占比，超过了英、法两国研发费用的总和。

　　2013 年：日本公布了首部《科学技术创新综合战略》，其后每年公布当年的《科学技术创 新综合战略》。综合科学技术创新会议作为司令部，须在权限和预算方面发挥迄今为止最 强的推动作用，及时实施前瞻性、机动性和跨部门的引导政策；与相关领导部门（日本 经济再生本部、规制改革会议等）和科技创新相关总部组织加强合作，消除部门条块分 割，加强产官学合作，推动基础研究向产业化迅速转化。 2014 年：战略性创新创造计划（SIP），涵盖先进材料技术的研究和应用，推动关键新材 料的开发和产业化。 2017 年：日本在 2017—2023 年制定并更新了《氢能基本战略》《氢能与燃料电池技术开 发战略》等多项推动氢能发展的战略，巩固了日本在全球氢能技术领域的领先地位。

　　日本政府与多国签署科技合作协议，促进新材料领域的国际技术交流与合作，提升全球 竞争力。2021 年，日本和美国确认深化在生命科学与生物技术、人工智能、量子信息科 学和民用空间的研发合作，明确加强包括半导体在内的敏感供应链合作等。2024 年 4 月， 日本和欧盟(EU)就下一代技术所需的尖端材料研发建立合作新框架。双方将就作为纯电动 汽车(EV)电源备受关注的“钠离子电池”和半导体材料等领域展开协商。尽早推动强有力 的新材料投入实用，避免对中国的依赖。

　　日本 1995 年颁布了第一部科学技术根本法《科学技术基本法》，确定了科学技术创新立 国战略。为了加强国家科学技术发展战略的研究和计划的制定实施，将科技计划的制定 和实施纳入增强国家竞争力的战略目标中。日本内阁科学技术会议从 1996 年起，每隔五 年制定新一期《科技基本计划》。至今，日本已经出台了 6 期《科技基本计划》，并将第 ６期改为科学技术与创新基本计划。基本计划是日本科技政策的纲领性文件，对日本科 技发展起到了导向作用，每期计划中均将材料科技的发展作为重点方向。 第 1 期“基本计划”（1996-2000）于 1996 年出台，作为指导日本 1996 年至 2000 年科 技发展的纲领性规划，其从追随欧美科技政策出发，重视加强基础研究并推进重要领域 的应用研发，在开拓前沿科技领域、应对人类共同课题方面贡献日本力量。为此，日本 加大研发投入，推进研发体制改革，例如确立研发资金分配制度、提出“博士万人计划” 等。 第 2 期“基本计划”（2001-2005）与第 3 期“基本计划”（2006-2010）基本上以提升日 本国际竞争力为主要目标。第 2 期“基本计划”提出建设竞争性研发环境及竞争性资金 倍增计划，设定了资源优先分配的四个重点领域即生命科学、信息通信、环境、纳米技 术与材料领域，除此之外强调产学官合作机制改革、科技伦理及社会责任等。第 3 期 “基本计划”进一步细化政策目标，研发预算支持仍然以生命科学等四个领域为重点， 并另外强调推进能源技术、制造技术、社会基础技术及前沿科学领域的研发工作，而且 开始强调创新的重要性。

　　第 4 期“基本计划”（2011-2015）本来预定于 2010 年度内制定，但是受 2011 年东日本 大地震影响，CSTP 大幅修改了计划内容，将风险管理与危机管控纳入其中，致力于促进 日本灾后重建与发展。日本还制定了相关创新政策，将其与科技政策协调，作为“科技 创新政策”统筹推进。除此之外，其还提出“问题解决型”政策部署，通过事先设定国 家应解决的课题，以课题为导向促进科技政策及其他公共政策的有机结合，并提出改进 及完善研发评价体系，建立科技政策评价的 PDCA 模式。自 2013 年开始，日本也开始系 统制定年度科技创新重点计划，如《科技创新综合战略》《综合创新战略》等，统筹规划 短期工作任务。材料方面，明确推进电子材料、碳纳米材料、电池催化材料和高性能材 料等材料的研发。 第 5 期“基本计划”（2016-2020）于 2016 年开始。随着以数字化、智能化为特征的第四 次工业革命的科技成果以前所未有的深度与广度渗透人类社会体系的方方面面，日本突 破性提出实现世界领先的“超智能社会”（Society5.0），并首次以定量方法设置了主要的 计划、主要目标及衡量指标，针对每个细分领域设定了更详细的指标。为实现该目标 （Society5.0）提供引领和支撑的 11 个系统，“综合型材料开发系统”为其一，目标是利 用计算科学与数据科学推进革新性功能性材料和构造材料等的研发，大幅缩短新材料的 研发周期。 第 6 期“基本计划”（2021-2025）中进一步明确 Society5.0 的具体内容，并提出针对性 政策举措。21 世纪 20 年代之后，国际格局发生巨变，国际秩序加速重构，大国科技博弈 加剧，日本在其内外环境更加复杂的背景下，对保持科技优势及防范技术外流更为重视， 指出政府应加强对大学科研活动的风险管理，并且开展新型科技外交。材料方面，由于 近年来围绕材料的国际竞争日趋激烈，第 6 期基本计划制定“材料革新力强化战略”，确 定了八个重点投资领域，分别是人工智能技术、生物技术、量子技术、材料、健康医疗、 宇宙、海洋、食品和农林水产业。与第 5 期相比，减少了安全安心以及环境能源两个领 域。

　　日本企业从美国购买了半导体生产设备，包括晶体管制造设备和集成电路制造设备。这 些设备的引进使得日本企业能够迅速建立起自己的生产能力。日本最早也只能从欧美进 口半导体制造所需的关键材料，如高纯度硅和光刻胶。 在这个阶段，除了美国对日本的经济的帮助的背景之外，日本国内当时以“通产省模式” （1945-1970）为主，以行政力量推动产业的发展，在此阶段政府主要采取财政补贴、税 收优惠、贸易保护等方式，对国家所选择的“战略产业”进行支援。

　　日本从 1967 年开始逐步实行投资自由化政策。根据 1973 年 5 月实施的第五次投资自由 化政策《日本关于对内直接投资等的自由化》，日本集成电路制造业要在 1974 年 11 月 30 日前实现 100%的自由化。当技术领先的美国企业可以到日本独资生产时，日本企业很 难再像此前那样通过技术转让、专利特许等途径缩小与美国同行的技术差距。 这时日本做了什么，达到了怎样的效果？二十世纪七十年代中后期到八十年代初期，日 本政府先后两次组织实施集成电路技术合作研发项目，是日本集成电路企业成功实现技 术赶超的重要基础。在两大联合攻关项目成果的支撑下，日本企业在当时最有代表性的 集成电路产品动态存储器上实现了对美国同行的赶超。经过十余年的发展，日本于 1985 年在半导体产品国际市场占有率上实现了对美国的逆转，并将领先优势保持到了 1992 年， 也是在 1985 年，广场协议签署。 被超越之后，美国如何应对？1985 年 9 月，美国半导体协会以日本集成电路产品倾销为 由要求美国联邦政府机构启动“301”调查。1986 年 9 月，美国和日本签订为期 5 年的 《美日半导体协议》要求日本更大幅度放宽市场准入，并且不得再对美倾销。1991 年 6 月，日美两国同意修订该协议，并将协议期延长至 1996 年。在协议背景下，美国企业抓 住了计算机行业对微处理器等新兴集成电路产品需求的转换机会，并通过加强与其国内 世界级软件企业的协作，巩固了在这类新兴产品上的领先优势，1993 年美国在行业内重 返世界第一，并将领先优势保持到 2000 年。

　　美国集成电路企业在全球化持续推进的背景下，积极推动中国台湾地区等经济体发展芯 片代工厂，建立以垂直分工为主要特征的全球集成电路生产新体系。在此过程中，韩国、 中国台湾地区以成本优势为基础积极融入世界集成电路生产网络，并通过特定领域的技 术跨越，逐步加入全球集成电路创新网络，在技术和知识领域实现了从单向流动到双向 交流的关键性转变。当 2001 年全球集成电路产业陷入衰退周期时，韩国、中国台湾地区 继续加大产能和研发投资，使得除日本之外的亚太地区集成电路销售额全球占比首次超 过美国。 此时的日本半导体光景如何？日本在设备与材料领域仍保持着较强的竞争力，主要得益 于其早期的技术积累和专注研发。日本企业擅长在细分市场中深耕，这使得他们在部分 关键材料领域形成了垄断地位。

　　市场规模看，据 WICA，2024 年全球半导体市场规模为 6351 亿美元，同比增长 19.8%。 2025 年初，创新的架构和数据处理方式推动大模型进入下一阶段，数据处理新范式优势 逐渐凸显，将持续推动算力、存力的布局，下游应用 AIPC、AI 手机、AI 耳机等新兴产品 将迎来大规模应用，将成为半导体市场提升新增长点，预计 2025 年全球半导体市场规模 将提升到 7183 亿美元，同比增长 13.2% 分布区域看，美国 2025 年市场占比预计达到 28%，24-25 年增速分别为 25.1%、14.8%； 亚洲（除日本外）2025 年市场占比预计达到 55.7%，24-25 年增速分别为 17.5%、12.3%。 我们认为，亚洲市场需求占比使得现阶段的产业竞争中心来到了亚洲，去全球化背景下 美国也多次向我国半导体产业发起制裁。

　　据 SEMI，2023 年全球半导体材料市场销售额从 2022 年创下的 727 亿美元的市场纪录下 降 8.2%，至 667 亿美元。2023 年，晶圆制造材料销售额下降 7%，至 415 亿美元，封装材 料销售额下降 10.1%，至 252 亿美元。硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和 CMP 领域的晶 圆制造材料市场降幅最大。中国台湾以 192 亿美元的销售额，连续第 14 年成为全球最大 的半导体材料消费地区。中国大陆的销售额为 131 亿美元，继续实现同比增长，在 2023 年排名第二。韩国的销售额为 106 亿美元，仍然是第三大消费地区。2023 年，除中国大 陆以外的所有地区都出现了个位数或两位数的高跌幅。

　　从财务数据看，各公司由于主营业务不同展现出差异化的盈利韧性与增长路径。半导体 材料领域呈现明显分化：平台型企业如信越化学通过多元化布局（半导体硅、有机硅、 农业化学品）实现利润的长期稳健增长，在行业低谷期仍能通过跨领域协同快速复苏， 展现出较强的抗周期能力。而专精龙头如 JSR 和东京应化则依赖技术壁垒在细分市场获得 高弹性增长，例如 JSR 在光刻胶领域的技术优势使其在行业上行期利润快速增长，但也因 业务集中导致业绩波动更大。 碳纤维行业中，东丽工业作为全球龙头，通过持续技术升级（如开拓航空航天相关领域） 以实现净利润的长期增长，即使在 2008 年金融危机后也能通过技术迭代快速恢复。相比 之下，帝人虽在汽车轻量化领域有所突破，但利润波动较大，而三菱化学因业务分散且 传统材料占比高，曾出现较为巨额的亏损情况。

　　JSR 是全球领先的光刻胶供应商，公司是少数能够生产极紫外（EUV）光刻胶的公司之一。 JSR 公司成立于 1957 年，经营人工合成橡胶业务。从 1969 年起，JSR 公司开始向民营公 司转型，并在 1970 年代后半期经营半导体光刻胶业务，90 年代拓展了生命科学业务。公 司营收规模也从 1960 年的 40 亿日元扩张至 2022 年的 4089 亿日元，股价从 80 年代至 2020 年最高涨幅超 14 倍，远远跑赢日经 225 指数。

　　我国新材料专利数量虽然已是世界第一，但是新材料专利成果的转化率仅为 10%。部分高 端关键材料依赖进口，我国的新材料产业技术水平与日本等发达国家相比仍有一定差距。 我们认为，由于新材料研发周期长、产业化速度慢、投入成本和投资风险高，为赢得未 来国际竞争优势，需要政府层面进一步加强战略规划、加大科技计划的投入，把握材料 技术发展趋势，借鉴日本在扶持新材料科技创新方面的成功经验和做法，推动我国新材 料技术创新体系的建设，促进我国从材料大国向材料强国迈进。 我国 R&D 经费投入情况看，2022 年我国全社会研发经费投入总量达到约 3.08 万亿元， 首次突破 3 万亿元大关，比上年增长 10.11%，自“十三五”时期以来已连续 7 年保持两 位数增长。2023 年研发经费增长至约 3.34 万亿元，比上年增长 8.36%；2024 年超 3.6 万 亿元，比上年增长 8.3%，实现“十四五”规划全社会研发经费投入年均增长 7%以上的目 标。

　　长期以来，中国创新主体集中在高校和科研院所，创新要素与生产要素的融合远远不够。 企业对研发的投入不足，产业化也面临着严重的障碍，以企业为主导的产学研用创新平 台还需要进一步加强。比如，芯片制造工艺挑战面临三大技术挑战：基础挑战是精密图 形，核心挑战是新材料，终极挑战是提升良率，这三者离不开产业链、创新链和金融链 的融合。 日本新材料为例，政府牵头将从“透过产官学共创，加速实现社会实用化”、“整备数据 驱动型研究开发基盘”、“确保持续发展性”等 3 点出发，展开革新力的强化。除此之外， 在人才培养方面，如探索鼓励新材料人才在研究机构和企业之间流动的机制，建立材料 科技领域复合型人才培养机制，积极营造吸引全球新材料创新人才的政策和环境。持续 的人才输入、创新投入，造就了日本新材料行业的持续领先。

　　做好近、中、远期重点任务的统筹和协调，借鉴日本扶持材料领域科技发展的经验，研 判我国新材料技术领域的竞争态势，梳理出我国新材料技术领域在全球具有竞争优势和 特色的领域，在国家科技计划中予以长期稳定的投入和支持，形成和巩固我国优势技术 领域的国际竞争力。我们认为，应当发挥政府在材料科技和产业发展的组织和推动作用， 加强我国新材料领域科技创新的能力建设，依托我国材料领域的优势研发平台，进一步 统筹科技计划项目、平台和人才建设，加快建立我国新材料技术领域国家战略科技力量。 面向世界材料科技前沿，加强对材料领域变革性、颠覆性前沿技术的研判，及时在国家科技计划进行超前部署，以赢得未来我国新材料技术领域的国际竞争优势，加强新材料 技术进步对我国经济社会高质量发展的引领作用。 目前出台了哪些政策？国家出台了《新材料产业发展指南》、《国家新材料生产应用示范 平台建设方案》、《“十四五”原材料工业发展规划》以及《原材料工业数字化转型工作方 案（2024—2026 年）》等政策文件。截至 2023 年 10 月，我国新材料领域建立了 7 个国 家制造业创新中心，布局建设了 35 个新材料重点平台。

　　除了政策统筹之外，真金白银的补贴也必不可少，目前看补贴分为以下几个方面： 1、 对于研发的补贴：国家自然科学基金：支持新材料领域的基础研究和前沿技术探索， 为高校和科研机构的科研项目提供资金支持。国家重点研发计划：针对新材料领域的 关键核心技术，设立专项研发项目，支持企业、高校和科研机构联合攻关。科技创新 2030 重大项目：在新材料领域设立专项，支持前沿技术研究和产业化应用，如高性能复合材料、半导体材料等。 2、 地方政府专项补贴：各地政府根据自身产业规划，对新材料企业给予一次性开办补贴、 设备购置补贴等。产业集群发展奖励：对形成新材料产业集群的地区，给予地方政府 专项奖励，用于基础设施建设和公共服务平台建设。项目落地奖励：对在特定区域落 地的新材料项目，给予一次性奖励或长期资金支持。 3、 税收优惠：如安徽支持符合条件的新材料企业认定为高新技术企业，减按 15%税率征 收企业所得税。

　　我们认为，可借鉴日本在发展半导体、碳纤维等材料科技和产业发展中“研究联盟”和 “产业联盟”的经验，在新材料重点发展领域，建立适用于不同领域科技和产业发展特 色的产学研用联盟，推动材料技术和应用领域研发的紧密结合和上下游的协同，充分考 虑材料直接用户方的需求，给材料用户充分验证和测试、试错的机会，加快新材料成果 转化和批量规模化应用。这也是目前正在做的，比如，在 2020 年国务院发布的相关数据 中提出 2025 年国产芯片自给率要达到 70%，这意味着对产业链各环节的国产化率均提出 了要求，要达到这一目标产业链上下游需要更紧密的协调、提供更多的试错机会。

　　鼎龙股份是国内领先的半导体材料和打印复印通用耗材企业。传统业务方面，公司是产 品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业，以全产业链运营为发展思路， 上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大 终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司的竞争优势地位。半导体材料业务方 面，公司 2012 年开始进行前瞻布局，在半导体新材料领域转型升级，首先对 CMP 抛光 垫产品进行布局，通过长期研发突破了技术门槛和产业化落地。 产业链看，公司坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，通过自主研发和投资、 培育国内上游原材料厂商的形式，提升产品上游供应链的自主化程度。在集成电路制造 领域，公司在前段工艺围绕 CMP 抛光环节横向布局半导体 CMP 制程工艺多款核心材料， 提供 CMP 制程工艺材料系统化解决方案；切入先进封装领域，布局多款“卡脖子”核心 先进封装材料，除了拓展与集成电路封测厂的交流合作外，也为部分已有晶圆厂客户新 增提供先进封装材料产品。在新型显示领域，公司围绕柔性 OLED 显示屏幕制造用的上游 核心“卡脖子”半导体显示材料进行布局，推出 YPI、PSPI、TFE-INK 等一系列关键新型 柔性显示材料。在打印复印通用耗材产业，公司完成了从上游耗材核心原材料到耗材终 端成品的全产业链布局，上下游产业联动，支持公司在耗材产业领域的竞争优势。 经营端，公司营收规模从 2019 年的 11.5 亿元上升至 23 年的 26.7 亿元，在此期间 CMP 抛光垫产品营收大幅上升，从 2019 年的 0.12 亿元上升至 23 年的 8.6 亿元；研发方面， 公司 2019-2023 年的研发费用率保持在 10%上下，同时资本开支也大幅上升。 我们认为，鼎龙股份与 JSR 在业务领域和市场定位上存在一定的相似性，鼎龙股份是国内 半导体材料领域的重要参与者，看好公司发展的持续性。

　　华懋科技是一家新材料科技企业，目前是汽车被动安全领域的龙头企业，产品线覆盖汽 车安全气囊布、安全气囊袋（DAB\SAB\PAB\KAB\CAB 等）以及安全带等被动安全系统部 件，也包括防弹布、夹网布等。 第二曲线：在夯实汽车被动安全业务的同时延伸产业链条，逐步布局更具成长性以及技 术壁垒的新材料细分行业。为拓展战略新兴业务，公司优选具有潜在市场规模、产业前 景、技术壁垒的企业进行投资、合作。收并购方面，公司 21 年投资光刻胶企业徐州博康， 25 年收购持有深圳富创股权（目前持有 42.16%）。 经营数据看，公司 20-23 年营收规模稳步增长，近 5 年公司毛利率稳定在 30%-40%之间。 净利率方面，由于参股企业光刻胶业务仍在亏损影响投资收益，2022、2023 年净利率持 续下滑。

　　时代新材以高分子材料研究及工程化应用为技术发展方向，致力于轨道交通、风力发电、 汽车、先进高分子材料等产业领域系列产品的研制、生产与销售。公司建有集材料技术 基础性研究、新技术应用研究与新项目孵化器于一体的国家认定企业技术中心，拥有新 材料系统结构领域企业博士后科研工作站，形成了减振技术、降噪技术、轻量化技术、 阻燃技术、绝缘技术“五大关键技术”，实现了新材料领域和产品结构技术相结合的重大 突破。 新材料领域，公司以先进工程材料、关键战略材料、前沿新材料为发展重点，坚持以高 分子材料的研究及工程化应用为核心，致力于新材料产业关键技术突破，构建多元化新 材料产业发展格局。高性能聚氨酯材料、长玻纤增强热塑性复合材料、有机硅材料、聚 酰胺酰亚胺材料、聚酰亚胺材料等一系列高分子材料，率先实现批量应用，达到世界领 先水平。

　　公司作为央企控股上市公司，是凯盛科技集团“3+1”战略中“显示材料和应用材料”重 要的研发和制造平台，围绕打造世界一流新型显示和应用材料科技型上市公司，公司坚 持科技自立自强、产业自立自强，聚焦高端化、量产化、国际化发展，显示材料实现技 术和市场双引领，应用材料围绕锆、硅、钛三种元素，已逐步形成新材料“大产业”平 台。 显示材料业务主要包括超薄电子玻璃、柔性可折叠玻璃（UTG）、ITO 导电膜玻璃、柔性 触控、面板减薄、显示触控一体化模组，拥有较为完整的显示产业链。应用材料产品现 已形成锆系新材料、硅基新材料、钛系新材料三大系列产品线，实现从传统陶瓷、耐火 材料向电子信息、新能源、光伏半导体等高端化、精密化的高附加值应材材料转型升级。 经营数据看，公司已经形成了以显示材料和应用材料为核心的双主业格局。24 年显示材 料、应用材料营收占比分别为 72%、24%。研发方面，公司依托中研院、国家重点实验室、 玻璃新材料国家制造业创新中心等国家级创新平台，在关键核心技术领域保持高强度研 发投入，近 5 年研发费用率保持在 5%左右。

　　具体看新材料的几大系列产品： 锆系列产品是公司应用材料板块的旗舰产品，可广泛应用于电子、光学、新能源、生物 医疗、化学、建材等领域。其中：电熔氧化锆主要应用于（高端）耐火材料、陶瓷色釉 料、先进陶瓷、泡沫陶瓷过滤器等领域，已连续多年保持行业龙头地位。活性氧化锆广 泛应用于航空发动机、陶瓷轴承、生物医疗、传感器、研磨材料、固体燃料电池等领域。 纳米复合氧化锆被广泛地应用于义齿、氧传感器、电子消费品等功能材料领域，以及特 种刀具等结构材料领域，在新能源领域可做为三元锂电正极、固态电池电解质、固体燃 料电池的掺杂材料。 球形石英粉广泛用于电子封装、5G 高频高速覆铜板、特种陶瓷等多种高新技术领域，公 司作为球形石英粉国家标准制定的主要参与者，产品得到下游用户的充分认可，市场份 额逐渐增加；球形氧化铝粉具有球形度高、强度高、导热系数高等特点，用于导热胶、 导热垫片及特种陶瓷等领域，也可作为新能源电池导热材料。纳米钛酸钡是多层陶瓷电 容器（MLCC）、热敏电阻（PTCR）等电子工业元件基础原材料，产品分为纳米钛酸钡基 础粉和 MLCC 配方粉。公司钛酸钡产品采用水热法、固相法等工艺，具有纯度高、活性 高、结晶度高、化学均一性好等特点，已通过行业头部企业认证和批量应用，随着消费 电子、汽车电子、5G 通讯产业的快速增长，产品市场前景持续向好。 稀土抛光粉主要应用于手机玻璃盖板、液晶玻璃基板、精密光学元件、水晶饰品等领域， 其优点是抛光速度快、光洁度、平整度高，是现代光电产业不可缺少的材料。我公司自 主研发的稀土抛光粉产品具有切削力高、晶体形貌稳定、粒径分布均匀、悬浮性好等特 点。高纯石英砂有两种生产工艺，一种是合成法制备的高纯二氧化硅主要应用于晶圆用 CMP、5G、光伏、半导体及集成电路芯片行业，是国家战略关键基础原材料。是从工业 硅制备有机硅烷，通过溶胶-凝胶法(Sol-Gel)，制备低放射高纯球形纳米级二氧化硅粉体 材料和微米级石英颗粒，产品纯度可达 6N-7N，满足不同功能要求，产品可以应用于电 子级硅溶胶、电子封装材料、半导体器件等。另一种是以晶体原料提纯杂质方式生产的 高纯石英砂，产品纯度可达 4N8 以上，产品主要用于光伏/半导体用石英坩埚原材料等。 空心玻璃微珠可广泛应用于航天航空、石油勘探、深海探测、电子通讯、民用爆破、交 通轻量化、高端复合材料等领域，市场前景良好。